
Una nuova confezione impermeabile e biodegradabile per imballare e proteggere gli alimenti definita come “intelligente e sostenibile” stata sviluppata da un team di ricercatori della Nanyang Technological University di Singapore e della Harvard TH Chan School of Public Health. Il materiale è fatto con una particolare proteina presente nel mais denominata zeina. A questa proteina i ricercatori hanno aggiunto dell’amido ed altri biopolimeri per produrre una sorta di “cocktail” antimicrobico naturale.
Nuovo materiale rilascia composti antimicrobici
Tra gli “ingredienti” usati dai ricercatori c’è anche l’olio del timo, un’erba che può essere utilizzata in cucina, e l’acido citrico, anch’esso un composto naturale perché si trova negli agrumi.
I ricercatori spiegano che, nel corso degli esperimenti, il nuovo materiale proteggeva gli alimenti dai batteri nocivi uccidendo questi ultimi tramite il rilascio di composti antimicrobici naturali. Negli esperimenti i ricercatori ottenevano ottimi risultati con i batteri Escherichia coli e con quelli del genere Listeria. Ottenevano risultati anche con alcuni funghi patogeni.
Può uccidere anche i funghi
Il materiale funziona rilasciando quantità minime di particolari composti che uccidono batteri e funghi. Questi composti vengono rilasciati solo ad un determinato livello di umidità che si può creare all’interno della confezione dell’alimento. Questa è una delle caratteristiche che permette all’alimento stesso di durare praticamente per mesi, come spiegano i ricercatori nel comunicato.
Fragole non producono muffa per sette giorni
Il nuovo materiale può essere utilizzato per varie tipologie di imballaggi alimentari, da quelli per i cibi pronti alla carne cruda per finire con verdura e frutta. Nel corso di uno degli esperimenti alcune fragole, imballate nel nuovo materiale, non producevano alcuna traccia di muffa per ben sette giorni rimanendo praticamente fresche. Infine, altra caratteristica importante, il materiale è del tutto biodegradabile. Uno studio che lo descrive è stato pubblicato su ACS Applied Materials & Interfaces.[1]